周骏峰

推荐碳化硅内卷，短期看竞争，长期看格局——访安徽芯塔电子科技有限公司高级市场经理周骏峰

中国粉体网讯 2025年8月21日，由中国粉体网主办的“第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会”在苏州·白金汉爵大酒店成功召开！大会期间，中国粉体网记者有幸邀请到多位专家、企业界代表做客我们的“对话”栏目畅谈碳化硅半[更多]