中国粉体网讯 单晶金刚石因具备超宽禁带、极高热导率和出色的载流子迁移率,被誉为“终极半导体”材料,在高温、高功率及高频电子器件中具有广阔应用前景。然而,天然单晶尺寸小、成本高,严重制约其规模化应用。金刚石要实现深入广泛应用,[更多]
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