电子级硅微粉

推荐投资1.28亿元！联瑞新材集成电路用电子级功能粉体材料项目开工

中国粉体网讯12月4日，江苏联瑞新材料股份有限公司集成电路用电子级功能粉体材料项目在新浦工业园举办开工仪式。据了解，为提高生产自动化智能化制造水平，更好满足多品种小批量订单的需求，联瑞公司拟投资人民币1.28亿元建设集成电路[更多]

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