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推荐突破传统局限！联茂电子改质中空二氧化硅微球赋能高频电子

中国粉体网讯 近日，联茂电子股份有限公司公开一项名为“改质中空微球的制造方法”的发明专利，针对高频传输对介电基材低介电常数、低介电损耗的需求，推出创新解决方案，有望解决现有中空微球在相容性与电气性能上的技术瓶颈。突破传统填料[更多]