浮法工艺

推荐从原料到成品：揭秘封装用玻璃基板生产工艺的奥秘​

中国粉体网讯 在半导体产业迅猛发展的当下，先进封装技术已成为推动芯片性能升级、实现小型化与低功耗的核心驱动力。玻璃基板凭借高平整度、优异热稳定性及卓越高频特性等显著优势，被视为先进封装领域极具潜力的关键材料，其功能的实现高度[更多]