3D打印技术

推荐3D打印技术如何破解半导体陶瓷零部件制造难题？

中国粉体网讯陶瓷零部件在半导体制程中广泛应用半导体设备的升级迭代，很大程度上有赖于精密零部件的关键技术突破。先进陶瓷具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点，可用作多种半导体设备的零部件，在半导体设备零部[更多]

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