封装材料

推荐导热与可靠性双提升！金刚石载板助力电子封装再升级

中国粉体网讯 现代微电子技术发展迅猛，电子系统及设备正朝着大规模集成化、微型化、高效率、高可靠性的方向演进。随着电子系统集成度不断提升，功率密度随之增高，电子元件及系统整体工作时产生的热量也显著增加，因此，有效的封装设计必须[更多]

资讯 金刚石封装材料散热基板金刚石载板金刚石膜
|
中国粉体网
7556 点击7556

更多相关

不一样的展会，不一样的精彩！湾芯展邀您10月深圳共襄盛举

不一样的展会，不一样的精彩！湾芯展邀您10月深圳共襄盛举

会议展览
半导体封装材料晶圆芯片
1792 点击1792
高性能陶瓷基板关键材料技术大会

高性能陶瓷基板关键材料技术大会

会议展览
陶瓷基板封装材料基板氧化铝基板氮化硅基板
3164 点击3164
投资1.5个亿，年产5000吨！这条生产线究竟生产什么材料？

投资1.5个亿，年产5000吨！这条生产线究竟生产什么材料？

要闻
有机硅材料高导热材料电子封装封装材料硅宝科技
2679 点击2679
德邦科技2024年业绩快报：营收增长25%，净利润为何下滑？

德邦科技2024年业绩快报：营收增长25%，净利润为何下滑？

要闻
导热材料集成电路新能源封装材料德邦科技
3651 点击3651
导热散热、绝缘保护：德邦科技动力电池用双组分聚氨酯封装材料上榜国家级制造业单项冠军

导热散热、绝缘保护：德邦科技动力电池用双组分聚氨酯封装材料上榜国家级制造业单项冠军

要闻
导热材料聚氨酯封装材料德邦科技封装材料导热界面材料
17997 点击17997
华为新材料投资版图

华为新材料投资版图

要闻
导热材料华为氧化铝陶瓷基板封装材料
19434 点击19434
联瑞新材“掌门人”李晓冬：材料强国的追梦人

联瑞新材“掌门人”李晓冬：材料强国的追梦人

要闻
硅微粉联瑞新材球形硅微粉封装材料李晓冬
15976 点击15976
洛阳玻璃拟向子公司增资14亿元 保障两个光伏电池封装材料项目尽快投产

洛阳玻璃拟向子公司增资14亿元 保障两个光伏电池封装材料项目尽快投产

招标&项目
洛阳玻璃光伏电池封装材料合肥新能源
2591 点击2591
两会速递|芯片封装材料球形硅微粉爆发号角请吹响

两会速递|芯片封装材料球形硅微粉爆发号角请吹响

要闻
球形硅微粉封装材料半导体覆铜板硅微粉
9344 点击9344
高性能氮化铝陶瓷，最终拼的是粉体的质量！

高性能氮化铝陶瓷，最终拼的是粉体的质量！

专题
氮化铝粉体氮化铝陶瓷导热材料陶瓷基板封装材料
16878 点击16878
中国电子报：国内半导体封装测试行业景气显著上行

中国电子报：国内半导体封装测试行业景气显著上行

要闻
半导体封装测试封装材料环氧塑封料硅微粉封装测试
7226 点击7226
我国覆铜板市场空间巨大，球形硅微粉的应用将与日俱增

我国覆铜板市场空间巨大，球形硅微粉的应用将与日俱增

要闻
硅微粉球形硅微粉覆铜板集成电路封装材料
32497 点击32497
30张PPT了解半导体材料产业发展与应用

30张PPT了解半导体材料产业发展与应用

要闻
导电材料半导体陶瓷晶圆材料封装材料
13371 点击13371
材料、工艺、应用，需要密切配合——访南京航空航天大学傅仁利教授

材料、工艺、应用，需要密切配合——访南京航空航天大学傅仁利教授

视频
硅材料半导体封装材料粉体矿物
13823 点击13823
封“芯”之后：中国半导体如何自我救赎？

封“芯”之后：中国半导体如何自我救赎？

要闻
硅封装材料芯片半导体
3909 点击3909
半导体材料行业发展现状分析 部分关键技术突破加快

半导体材料行业发展现状分析 部分关键技术突破加快

要闻
晶圆材料半导体材料封装材料芯片核心技术
7582 点击7582
全球半导体材料市场规模排行，中国区这增速也是没谁了

全球半导体材料市场规模排行，中国区这增速也是没谁了

要闻
半导体产业封装材料晶圆制造材料
5639 点击5639

上海交大电子封装材料研究出新

科技
封装材料
4652 点击4652
+ 加载更多

热点资讯

热点图片

© 2002-2026 中国粉体网版权所有 关于我们 | 服务项目 | 版权声明 | 友情链接 | 会员体系 | 广告服务 | 联系我们 | 加入我们 | 用户反馈