芯片

推荐高介电低损耗玻璃通孔材料研究进展

中国粉体网讯 先进三维集成被认为是后摩尔时代集成电路发展的主要技术途径。玻璃通孔（TGV）互联技术具有成本低、高频损耗小、热膨胀系数可调、机械稳定性强、集成度高等显著优势，已成为国内外研究的热点，被英特尔誉为“新的游戏规则改[更多]

资讯 玻璃基板半导体芯片封装TGV
|
中国粉体网
560 点击560

更多相关

重磅！京东方玻璃基先进封装项目工艺设备搬入，半导体封装征程启航​

重磅！京东方玻璃基先进封装项目工艺设备搬入，半导体封装征程启航​

要闻
玻璃基板半导体芯片封装硅基材料
1189 点击1189
探秘TGV技术：让电路元件焕发新生的

探秘TGV技术：让电路元件焕发新生的"魔法"

要闻
玻璃基板半导体芯片封装硅基材料
1119 点击1119
2.5D封装融合TGV技术，为芯片发展注入新活力

2.5D封装融合TGV技术，为芯片发展注入新活力

要闻
玻璃基板半导体TGV芯片无机非金属
854 点击854
38页PPT了解玻璃基板的应用及市场

38页PPT了解玻璃基板的应用及市场

要闻
玻璃基板半导体TGV芯片无机非金属
1115 点击1115
揭秘玻璃通孔（TGV）金属化：电子互联的新兴技术密码

揭秘玻璃通孔（TGV）金属化：电子互联的新兴技术密码

要闻
玻璃基板半导体芯片封装TGV
1065 点击1065
玻璃基封装关键技术研究及应用

玻璃基封装关键技术研究及应用

要闻
玻璃基板半导体TGV封装芯片
948 点击948
突破传统封装瓶颈！TGV技术与三维集成无源器件融合开启半导体新时代

突破传统封装瓶颈！TGV技术与三维集成无源器件融合开启半导体新时代

要闻
玻璃基板半导体TGV封装芯片
1057 点击1057
玻璃基板周报：半导体玻璃基板需求井喷！多家企业加速产能布局抢占市场高地

玻璃基板周报：半导体玻璃基板需求井喷！多家企业加速产能布局抢占市场高地

要闻
玻璃基板半导体TGV封装芯片
1495 点击1495
解锁电气连接关键密码！TGV孔内电镀薄层技术

解锁电气连接关键密码！TGV孔内电镀薄层技术

要闻
玻璃基板半导体TGV封装芯片
1134 点击1134
玻璃中介层：连接芯片与未来的

玻璃中介层：连接芯片与未来的"隐形桥梁"

要闻
玻璃基板半导体玻璃封装芯片
979 点击979
三维玻璃集成无源器件（3D Glass IPD）量产破千万！国产芯片新里程碑​

三维玻璃集成无源器件（3D Glass IPD）量产破千万！国产芯片新里程碑​

要闻
玻璃基板半导体集成无源器件封装芯片
1833 点击1833
从原料到成品：揭秘封装用玻璃基板生产工艺的奥秘​

从原料到成品：揭秘封装用玻璃基板生产工艺的奥秘​

百科
玻璃基板半导体浮法工艺封装芯片
1415 点击1415
玻璃基板掀起芯片封装技术革命，巨头逐鹿未来赛道

玻璃基板掀起芯片封装技术革命，巨头逐鹿未来赛道

要闻
玻璃基板半导体TGV封装芯片
1469 点击1469
解密玻璃芯技术：先进封装领域的新探索

解密玻璃芯技术：先进封装领域的新探索

要闻
玻璃基板半导体TGV封装芯片
1619 点击1619
玻璃基板凭啥成下一代先进封装“香饽饽”？

玻璃基板凭啥成下一代先进封装“香饽饽”？

要闻
玻璃基板半导体TGV封装芯片
1448 点击1448
TGV技术与TSV技术：半导体封装领域的关键技术角逐

TGV技术与TSV技术：半导体封装领域的关键技术角逐

要闻
玻璃基板半导体TGV封装芯片
1575 点击1575
玻璃通孔（TGV）技术：有望成为半导体突破摩尔定律的新曙光

玻璃通孔（TGV）技术：有望成为半导体突破摩尔定律的新曙光

要闻
玻璃基板半导体芯片封装技术硅基材料
1397 点击1397
玻璃通孔（TGV）技术赋能扇出型封装：推动半导体封装技术新变革

玻璃通孔（TGV）技术赋能扇出型封装：推动半导体封装技术新变革

要闻
玻璃基板半导体芯片封装技术硅基材料
1882 点击1882
一张图了解封装“芯”宠：玻璃基板

一张图了解封装“芯”宠：玻璃基板

一张图
玻璃基板半导体芯片陶瓷基板陶瓷
2987 点击2987
赋能微机电系统封装，玻璃通孔（TGV）技术成行业革新“利器”

赋能微机电系统封装，玻璃通孔（TGV）技术成行业革新“利器”

要闻
玻璃基板半导体芯片封装技术硅基材料
1699 点击1699
微控流芯片在生物医学领域进阶，玻璃通孔（TGV）技术功不可没

微控流芯片在生物医学领域进阶，玻璃通孔（TGV）技术功不可没

要闻
玻璃基板半导体芯片封装技术硅基材料
1530 点击1530
解密玻璃通孔制造：激光诱导湿法刻蚀（LIWE）技术优势显著

解密玻璃通孔制造：激光诱导湿法刻蚀（LIWE）技术优势显著

要闻
玻璃基板半导体芯片封装技术硅基材料
1468 点击1468
高性能、高集成！玻璃通孔（TGV）技术成光电子领域“新宠”

高性能、高集成！玻璃通孔（TGV）技术成光电子领域“新宠”

要闻
玻璃基板半导体芯片封装技术硅基材料
1324 点击1324
玻璃通孔（TGV）技术：封装天线领域的创新驱动力

玻璃通孔（TGV）技术：封装天线领域的创新驱动力

要闻
玻璃基板半导体芯片封装技术硅基材料
1426 点击1426
速看！玻璃基板玻璃通孔（TGV）工艺步骤全解析

速看！玻璃基板玻璃通孔（TGV）工艺步骤全解析

要闻
玻璃基板半导体芯片封装技术硅基材料
1651 点击1651
深度解读玻璃基板玻璃通孔（TGV）技术的国内外发展与挑战

深度解读玻璃基板玻璃通孔（TGV）技术的国内外发展与挑战

要闻
玻璃基板半导体芯片封装技术硅基材料
1857 点击1857
芯片封装用玻璃基板：成分体系大揭秘

芯片封装用玻璃基板：成分体系大揭秘

要闻
玻璃基板半导体芯片封装技术硅基材料
1809 点击1809
玻璃基板上实现电气连接的关键环节——高密度布线

玻璃基板上实现电气连接的关键环节——高密度布线

要闻
玻璃基板半导体芯片封装硅基材料
1691 点击1691
玻璃基板缘何成为行业焦点？其在芯片封装领域的卓越性能便是最佳答案

玻璃基板缘何成为行业焦点？其在芯片封装领域的卓越性能便是最佳答案

要闻
玻璃基板半导体芯片封装硅基材料
1665 点击1665
+ 加载更多

热点资讯

热点图片

© 2002-2025 中国粉体网版权所有 关于我们 | 服务项目 | 版权声明 | 友情链接 | 会员体系 | 广告服务 | 联系我们 | 加入我们 | 用户反馈