中国粉体网讯 据比利时鲁汶大学官网近日报道，该校与比利时微电子研究中心的研究人员们成功开发出一项芯片绝缘新技术。这项技术采用了由结构化的纳米孔组成的金属有机框架材料。从长远来看，这种方法可用于开发尺寸更小、性能更强、能耗更低[更多]
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