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推荐华为在芯片—金刚石散热领域取得重大突破

中国粉体网讯 近年来 IT 技术飞速发展,越来越多的器件被要求封装在更小的空间内,并且运算速度对器件的工作频率提出了更高的要求,使得电子器件在工作时的热流密度迅速升高,从而温度也会不断升高。这需要采取有效的散热措施。图片来源[更多]

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