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AI崛起,这些高端粉体材料需求旺旺旺!
中国粉体网讯 近期,人工智能(AI)爆发并进入全面扩散阶段。硬件基础设施作为发展基石,要求AI算力配套升级。在此背景下,计算相关的材料技术有望升级,如半导体材料、高频PCB等,相关粉体材料的需求亦有望大幅增加。PCB用球形硅微粉PCB(印制电路板)是电子产品中电路元件和器件的关键支撑件,被称为“电子系统产品之母”,主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用。AI快速发展要求高算力,对设备、电子元器件数量和质量也提出更多更新的要求,将带动PCB需求新增长,高频高速PCB有望成为未来发展主流。覆铜板是PCB的核心组件。硅微粉作为一种无机填料应用在覆铜板中,不但可降低成本,还能改进覆铜板的某些性能(如热膨胀..【详细】
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