中国粉体网讯 1月22日，上海市临港新片区2026年一月份重点项目开工和投用仪式成功举行。
50亿元
元创科芯“半导体核心零部件及系统项目”开工
位于临港新片区东方芯港地块的“半导体核心零部件及系统项目”正式开工。该项目由上海元创科芯半导体有限公司投资50亿元，占地约108亩，总建筑面积15万平方米。
上海元创科芯半导体核心零部件及系统项目是落户中国(上海)自由贸易试验区临港新片区的国家集成电路产业战略级配套项目与国产化标杆工程。项目的核心使命是突破海外技术垄断、构建半导体设备核心零部件自主可控供应链。
该项目计划用18个月建成投产，投产后3年达产，达产后可实现年产值约93.5亿元 。项目将重点建设包括质量流量控制器（MFC）、前驱体输送系统和定制化方案、在线监测解决方案及传感器、先进陶瓷解决方案、特种电源、半导体真空解决方案等在内的半导体设备核心零部件产品线。
项目单位母公司先导科技集团在一至四代半导体领域均有布局，拥有完整的半导体生产工艺及提纯技术，产品通过行业龙头认证。依托先导科技集团在稀散金属30年的深耕细作，项目在半导体核心零部件产品的自主研发与产业化上取得巨大突破。MFC产品已在国内外半导体先进制程设备中大量应用，广泛使用于ETCH、PECVD、ALD、MOCVD、PVD、IMP等工艺设备，客户包括盛美、中微公司等全球知名晶圆厂及设备厂，助力国产替代。
涉及陶瓷基板
泽丰半导体先进封装测试材料量产基地建设项目将投用
泽丰半导体先进封装测试材料量产基地建设项目总投资高达11.6亿，总占地面积28亩，该项目生产厂房主体结构于2025年7月封顶，2026年竣工验收并投产，将于2028年完全达产。
项目建成后，将成为国内最大的堆叠结构的HBM芯片探针卡和存储芯片探针卡生产基地，并具备大尺寸陶瓷基板、HTCC/LTCC陶瓷基板、3DMEMS探针的生产研发能力，全链条填补国内先进封装测试材料领域空白。
上海泽丰半导体科技有限公司成立于2015年，公司当前聚焦半导体测试板、MEMS探针卡和基于陶瓷基板的先进封装，通过独立自主的研发、生产和销售，向全球集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆制造厂提供极具竞争力的高端产品和高质量服务。
来源：上海临港、各公司官网
（中国粉体网编辑整理/空青）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除
