小型全自动。这是*适合长条状、板状工件批量生产的装置

使用宽幅喷枪对长方形、板状小工件两面进行均匀处理的湿喷砂装置。与以往机型相比，实现了压倒性的节省空间和小型化。从喷砂处理到水洗、控水为止，都是在设备内部进行的自动机器，*适合印刷电路板、半导体、陶瓷板等的清洗和磨削等。

特征

• 适应处理条形片状，板状等小工件用小型设备

• 传送时减少基板的负荷，即使是厚度为150um的加工对象也可以不受损害地进行表面清洗

• 从湿式喷砂处理到水洗、控水为止，都是在设备内部进行的全自动处理

• 与mini-PFE 200的区别是对象工件的尺寸

主要规格

典型应用领域

1. 半导体行业：引线框架树脂毛刺去除、LED 封装溢料去除、LTCC 陶瓷基板玻璃层去除、封装基板镀层前粗化处理；

2. PCB 电路板：基板表面清洗、残渣去除、镀层前表面改性；

3. 电子陶瓷：陶瓷薄板、生坯基板表面处理、粗化清洗；

4. 薄膜、铜箔类薄工件：薄金属板材表面预处理；

5. 新材料研发小批量试样：各类薄片工件表面改性、去毛刺打样。