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产品分类
产品简介
应用领域
可广泛应用于电子制造领域，承担 PCB 金手指激光除膜、精密切割与裂片工序；同时适配光学器件加工场景，实现各类光学玻璃的高精度切割、打孔作业，赋能消费电子、光学仪器等行业的高效生产。
设备特点
1、大理石平台平面度：±0.02mm
2、平台规格：3900mm(Y) X 2800mm(X)
3、移动速度：≤1000mm/s（*快）
定位精度： ≤ ±5um
重复定位精度：≤ ±3um
设备参数
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