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产品分类
产品简介
设备特点
● 光束细，不损伤对TFT
● AOI视觉检测可选配
● 超声波裂片，机械裂片可选
● 双通道设计，切割产能高
● 边缘光滑，无锥度
● 机械手自动上下料机
● 自动化完成切割
设备参数
| 项目 | 技术参数 |
| 设备型号 | T系 |
| 激光功率 | 20W/3OW |
| 激光波长 | 红外 |
| 脉宽 | 飞秒 |
| 激光器寿命 | 大于等于20000小时 |
| 重复定位精度 | ≤±2μm |
| *小线宽 | 2μm |
| 热影响 | ≤50μm |
| 崩边量 | ≤50μ m |
| 残留量 | ≤50μ m |
| 平台**速度 | 1200mm/s |
| 平台**加速度 | 12000mm/s |
| 机器控制系统软件 | Laser Studio8 (集成视觉、激光和运动) |
| 支持文件格式 | DXF Geber Gcode等常见文件格式 |
| 环境要求 | 温度22℃~25℃，湿度<55% |
| 电力需求 | 380V50Hz |
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