应用领域

本设备主要实现激光精密切割、裂片, 加工材料涵括SI、SiC、InP、GaAs、GaN、蓝宝石衬底晶圆、玻璃晶圆、蓝宝石玻璃镜片等各种玻璃。

设备特点

该设备具备热稳定高精度、适配多规格加工、定位精准、洁净环保的特点:

1. 大理石平台加持，兼具热稳定性与高承载性，保障高精度加工。

2. 搭载新款椭圆切割头，适配 0.2~2mm 规格产品，兼容性强。

3. 2000 万像素 CCD 定位（视野 26.3*17.4），定位精准。

4. 切割时同步启动集尘器，有效避免粉尘扩散，保持加工环境洁净。

设备参数