2026年，整个光通信行业的底层逻辑，正在被AI算力彻底改写。过去我们看光通信，拼的是模块速率、出货体量。但随着万卡超算集群、AI超级节点持续落地，光互联已经不再是简单的网络配套，而是支撑算力释放的核心底座。今年最大的产业特征，就是CPO、NPO双线并行，光通信正式进入架构级升级周期。01 海外CPO：高端算力进入“毫米级电链路”时代从全球龙头动态来看，英伟达在GTC 2026发布的Quantum

算力浪潮之下，800G 规模商用落地，1.6T 光模块加速导入，CPO 光电共封装技术持续推进，高密度 MTMPO 连接器需求迎来爆发式增长。 作为数据中心高速互联的核心器件，光纤端面的抛光质量，直接决定插入损耗、回波损耗，也决定整批光模块的成品良率。很多工厂设备齐全，却卡在抛光环节：划痕、纤芯凹陷、纤高差超标，批量生产时良率起伏不定，产能上不去。传统 MTMPO 加工普遍沿用四步抛光工艺：去

算力网络持续扩容，400G/800G 光模块需求爆发，MPO/MT 多芯连接器订单持续上涨。但很多生产企业陷入两难：订单越来越多，各项成本持续上涨，利润空间不断被压缩。传统 MT/MPO 四段研磨工艺，工序冗长、耗材繁杂、设备占用多、人工调试量大。 想要提产能、控良率、降成本，工艺革新已是必然选择。传统研磨工艺，正在吃掉你的利润目前绝大多数工厂依旧沿用经典四步研磨流程：去胶 → 粗磨 → 拉纤研

2026年6月25日至27日，第十一届光连接大会（CFCF2026）在苏州龙之梦会议中心盛大举行。本届大会以“光连万物 多彩未来”为主题，聚焦AI算力互联三大核心场景——纵向扩展、横向扩展与跨域互联，吸引了超过200家参展商与6000余名专业观众参与。铭衍海（常州）微电子有限公司（品牌“MYHMICRO”）携旗下光纤端子二合一研磨液、精抛液及拉纤液等核心产品精彩亮相，向业界展示了其在精密抛光材料领

2018 年 4 月，中兴事件爆发，美国政府对中兴通讯实施为期 7 年的核心元器件禁运，一夜之间，这家全球第四大通信设备制造商陷入停摆危机。这场刺痛整个中国制造业的事件，让全社会第一次清醒地认识到：没有自主可控的芯片产业，再庞大的制造业体系也只是建立在沙滩上的高楼。同年，格力电器董事长董明珠在央视节目中掷下震撼全国的豪言：“即便投资 500 亿，也要把芯片研究成功。”这句话不仅是一位企业家的决心，

第一步：AI 怎么在几万人里精准锁定一个人 打个比方：这就像你在一个有 5 万人的体育场里，要找一个只见过一面的人。普通人会看花眼，但 AI 是一个过目不忘、一秒能扫 10 万张脸的超级侦探。它的工作流程只有 3 步：1、先 "找脸"：演唱会的每个摄像头每秒拍 30 张照片，AI 会瞬间把每张照片里的所有人脸都抠出来（哪怕是侧脸、戴口罩、戴帽子、低头的脸），过滤掉背景、衣服、头

化学机械抛光（CMP）工艺在半导体制造领域，晶圆量产良率与制程长期稳定性，是衡量产线核心竞争力的核心指标，更是决定芯片规模化量产、降本增效的关键命脉。近年来，随着国内 8/12 英寸硅基晶圆产线的持续扩产、碳化硅（SiC）等第三代半导体晶圆产线的规模化落地，成熟可控的全流程加工工艺，已成为推动晶圆量产良率稳步攀升、实现核心制程自主可控的核心抓手。从碳化硅粉末到功率芯片的完整制备流程中，晶圆切磨抛环

光纤传统抛光工序在高速光通信模块量产加工中，MPO/MT多芯端子凭借高密度、高效率的传输优势，成为网络高速链路的核心连接器。而端面划痕是行业量产最常见、最棘手的不良问题之一。轻微划痕会导致插损、回损指标异常，严重划痕直接造成产品报废，大幅拉高企业生产成本与返工率。 很多生产厂商排查故障时，往往会聚焦端面清洁不到位、插芯基材质量瑕疵、抛光机参数偏差这三类常见问题，但在排除以上所有外因后，端子划痕问题