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产品简介
测量精度：工件厚度的 0.1%，即±2μm 以内。
适用领域：适合测量碳化硅、硅、锗、石英玻璃等硬度与石英 水晶接近的晶体材料。
本机可以在国产或进口的所有型号的研磨机上安装使用。
设备硬件组成：
本测厚仪由硬件和软件两部分构成，硬件组成：
序号Item | 品名及规格 Commodity & specification | 单位Unit | 每套配备Quantity |
1 | ALC-SI BODY ALC 测频仪本体 | SET 台 | 1 |
2 | SLIP RING（SR-20） 水银滑动环 | PCS | 2 |
3 | PROBE(低频) 探头传感器 | PCS | 2 |
4 | SIGNAL CABLE 高频多层屏蔽信号线 | PCS | 2 |
5 | MOTOR-CONTROL WIRE 电机控制线 | PCS | 2 |
6 | SOLID RELAY 固态继电器 | PCS | 2 |
7 | MOUNTING PLATE 电极支架 | PCS | 2 |
8 | ELECTRODE 电极 | PCS | 2 |
9 | POWER CABLE 电源线 | PCS | 1 |
11 | 工业控制计算机 COMPUTER | SET | 1 |
12 | 15”液晶显示器 | SET | 1 |
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