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产品分类
产品简介
本测厚仪系统共由四大部分组成，在厚度精密研磨加工过程中进行厚度控制，从而实现研磨过程的自动化。
应用范围：可用于对碳化硅、硅、锗、砷化镓、蓝宝石、钽酸锂、铌酸锂、光学水晶及光学玻璃等非金属贵重材料的厚度研磨控制。
测量精度：±3μm
传感器解析精度：＜±1μm(微米级)
工作范围：工件厚度**不超过16000μm（超过此厚度时需要更换传感器）
结构外形、尺寸及重量（附图片）
序号 | 结构名称 | 图片展示 | 外形尺寸(mm) | 重量(kg) |
1 | 测厚仪本体 | 见图一、图二 | 320W×120H×220D | 4.75 |
2 | 传感放大器模块 | 见图三 | 210W×75H×160D | 3.5 |
3 | 传感器位置调节模块 | 见图四、图五 | 120W×152H×89D | 2.2 |
4 | 8极水银滑动环及夹具 | 见图六、图七 | Φ40×70H | 0.25 |
电源供给：AC100/220V 50/60Hz 1.5A
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