空青
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第一稀化学工业开发出新型氧化锆粉体,陶瓷韧性提高3倍

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史玉升教授团队在碳化硅粉末床3D打印成套技术方面取得进展

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韩国首个碳化硅外延片量产

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注凝成型:能轻松“拿捏”陶瓷精密部件,这些关键工艺要知道

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广东芯粤能车规级碳化硅芯片 ,预计下半年迎来量产

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MLCC市场“暖意”明显,有望迎来新周期

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6100亿元!涉及多个先进陶瓷项目淄博市2023年重大项目发布

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麦捷科技智慧园二期开工,提升国产射频器件保障能力

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投资10亿日元,Proterial计划扩大氮化硅基板产能

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2022年哈工大陶瓷项目研究成果

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一张图了解MLCC离型膜

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利之达科技完成亿元B轮融资,专注陶瓷基板领域

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日本大阪公立大学等首次证实半导体材料3C-SiC具有高热传导率

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江东亮院士:科研初心不变,材料创新不止

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一期投资35亿,芯粤能年产48万片碳化硅芯片制造项目通过审查

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中石化活性氧化铝在柴油质量升级中的应用项目获奖

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西南科技大学:使用冷烧结辅助制备亚微米级介电储能陶瓷

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填补河南省内空白,平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线

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国瓷材料:拟5000万元设立子公司,打造独立的综合性检测技术服务平台

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哈工大重庆研究院攻克陶瓷3D打印“定制化”关键技术

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