空青
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利之达科技完成亿元B轮融资,专注陶瓷基板领域

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日本大阪公立大学等首次证实半导体材料3C-SiC具有高热传导率

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江东亮院士:科研初心不变,材料创新不止

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一期投资35亿,芯粤能年产48万片碳化硅芯片制造项目通过审查

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逆势而上,车用MLCC将会是下一个战场

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AMB陶瓷覆铜板企业苏州玖凌光宇获数千万元Pre-A轮融资

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涉及氧化铝、陶瓷等多个行业,山东省发改委公布行业能效水平清单

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中石化活性氧化铝在柴油质量升级中的应用项目获奖

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西南科技大学:使用冷烧结辅助制备亚微米级介电储能陶瓷

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填补河南省内空白,平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线

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沈阳自动化所在陶瓷增材制造技术新领域取得新进展

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超高温陶瓷复合材料碰上石墨烯,激发更大应用潜能

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博敏电子:拟50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地

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周报:陶瓷研究进展速度刷新,材料发展新价值

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国瓷材料:拟5000万元设立子公司,打造独立的综合性检测技术服务平台

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2022年粉体行业大盘点●先进陶瓷篇

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淄博先进陶瓷产业发展的喜与忧

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3D打印氧化铝陶瓷,浆料可不能拖后腿

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博赛集团拟打造全球最大氧化铝生产企业

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为什么选择无压烧结制备SiC陶瓷?

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西安交大在高熵氧化物陶瓷生成机理研究方面取得新进展

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陶瓷新技能,刚柔并济

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爱迪特:玻璃陶瓷等口腔修复材料获奖

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