中国粉体网讯 7月3日，由中粉会展精心策划主办的“2026第二届玻璃基板与TGV技术大会”在安徽合肥新站利港喜来登酒店隆重开幕。
Wang Dongdong/Cnpowder.com.cn
签到现场
本届大会汇聚了来自玻璃基板材料、TGV工艺设备及终端应用等产业链上下游的300余位专家学者、企业高管与技术骨干。大会紧扣先进封装发展趋势，围绕玻璃基板材料革新、TGV通孔工艺突破及量产良率提升等核心议题展开了深度交流与思想碰撞。
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会议现场
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中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式
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中国电子科技集团公司第二十九研究所正高级工程师秦跃利作开幕致辞
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展会现场
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（中国粉体网合肥报道/山川）
