电子封装材料

推荐 功率器件封装散热天花板！金刚石高导热材料成“刚需突破口”

中国粉体网讯 以SiC、GaN为代表的第三代半导体器件技术的成熟，对电子封装材料导热性能和耐温性能提出了更高的要求，其要求该类封装材料在200℃-600℃的温度范围内还能够正常工作，因此，迫切要求开发一种新型高导热、耐高温的[更多]