中国粉体网讯 当CPO把光引擎硬塞进交换芯片的封装体内,可插拔时代对衬底缺陷的宽容彻底终结。决定一张磷化铟晶圆能否扛住这场“考验”的,并非外延配方,而是拉晶那一刻对生长路径的选择。目前,磷化铟晶体的生长方法主要包括以下几种:[更多]
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