光电共封装

推荐CPO被吹上天，热管理能跟上吗？

CPO即共封装光学，它是将光引擎与ASIC交换芯片集成至同一基板，缩短电气互连路径、降低传输功耗、提升带宽密度。随着AI算力扩张推动高速互联技术迭代，这套封装理念被市场视作下一代数据中心互连核心方案。市场分析机构Yole预测[更多]

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