无机缓冲层

推荐玻璃基板TGV应力难题有新解！无机缓冲层技术提升先进封装可靠性

中国粉体网讯 在高性能计算、人工智能快速发展的当下，半导体行业对芯片集成规模和封装基板性能的要求越来越高。过去常用的有机基板在解决大尺寸封装翘曲问题上力不从心，而玻璃基板凭借出色的机械性能、热稳定性和平整度，成为下一代先进封[更多]