中国粉体网讯 目前化学机械抛光(CMP)是世界上公认的可以实现集成电路制造中全局平坦化的技术，其精度可以达到纳米级别。化学机械抛光系统主要由抛光液、抛光垫和抛光头三部分组成，想要得到高精度的表面质量，除了工艺和设备参数的设定[更多]
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