中国粉体网讯 化学机械抛光(CMP)是一种工件表面全局平坦化工艺技术,被应用于微纳米级材料表面的抛光,其基本原理是工件材料表面与抛光液中氧化剂发生化学反应,生成一层软质层,在外加压力下,磨粒与工件材料表面发生机械磨削作用去除[更多]
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