激光切片

推荐从实验室到产业化的领军者：晶飞半导体韩世飞博士将分享先进激光剥离技术“秘籍”

中国粉体网讯 晶锭切片环节是大尺寸碳化硅衬底生产主要堵点之一，传统线锯切片方式由于损耗大、良率低、速度慢等不足，无法用于大尺寸碳化硅衬底生产。在“颠覆性技术创新”重点专项支持下，北京晶飞半导体科技有限公司成功开发出“高效低损[更多]