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推荐2D到3D之间的桥梁：2.5D封装技术与玻璃中介层的崛起

中国粉体网讯 随着5G通信、智能手机和人工智能的飞速发展，电子产品正朝着多功能集成、小型化和低成本的方向不断迈进。这一趋势要求不断提高电路密度、减小集成电路间距，以此提升集成度和信号传输速度。在摩尔定律逐渐放缓的今天，先进封[更多]