2025玻璃基板与TGV技术大会

推荐TGV金属化解决方案引领先进封装技术革新，成本与性能双优——专访上海天承科技股份有限公司首席技术官韩佐晏

中国粉体网讯 2025年7月30日，由中国粉体网主办的“2025玻璃基板与TGV技术大会”在江苏无锡成功举办！大会期间，中国粉体网邀请到多位业内专家学者做客“对话”栏目，就玻璃基板与TGV技术的研究进展及产业现状进行了访谈交[更多]