更多其它专题
- ·为何碳化硅被称为“千亿风口”?
- ·最顶级的绝热保温材料,气凝胶,yyds!
- ·粒径小于0.3mm的氧化锆陶瓷微珠很重要!但
- ·这种战略性优势矿产不容小觑,可部分替代钛白粉
- ·“白色之王”钛白粉:你说的“白”,是什么白?
- ·近乎完美的多孔氮化硅陶瓷,有哪些高大上的应用
- ·一文全面了解超细粉体的表面包覆技术
- ·MLCC市场,日本何以成为世界老大
- ·10余种无机粉体在改性塑料中的应用
- ·应用最广泛的无机纳米材料!纳米二氧化硅的8大
- ·核废水岂能一倒了之!用多孔陶瓷、普鲁士蓝、沸
- ·砂磨机PK球磨机、气流磨!
- ·金属超细粉体26种制备方法概述
- ·用天然石英砂也能造光纤!但这一指标要求令99
- ·固态锂电池哪家强?估值上百亿的这家企业堪称传
- ·导热用球形氧化铝需求爆发,国内企业如何突破技
- ·【全景解析】硅微粉的性能、用途及深加工
- ·国外先进陶瓷企业2020年都有哪些新动向?
热等静压技术的前世今生
中国粉体网讯 热等静压是一种利用高温高压同时作用使金属或陶瓷制品经受各向同等压力从而使制件得以烧结和致密化的工艺技术。它具有化学成分稳定、力学性能各向同性、结构适应性好、成本较低的优点。热等静压的前世——高温气压粘结热等静压技术(HIP)的研究始于1955年,由美国Battelle研究所为研制核反应堆材料而开展的,首先用于原子能反应过程中燃料元素的扩散粘结,基于此应用,当时的研究人员赋予它一个非常普通却直观的名字——高温气压粘结。1963年该技术被传入欧洲,瑞典ASEA公司用预应力钢丝缠绕结构制造高压容器,其结构紧凑、安全可靠,奠定了HIP技术大力发展的坚实基础。在热等静压技术诞生10年后,第一台热等静压机的问世,标志着..【详细】
更多专题报道
- ·【展商推荐】密友集团有限公司邀您出席第四届半导体行业用陶瓷材料技..
- 2025-04-30
- ·【展商推荐】重庆陶燃新材料有限公司邀您出席第四届半导体行业用陶瓷..
- 2025-04-30
- ·【展商推荐】长沙西丽纳米研磨科技有限公司邀您出席第四届半导体行业..
- 2025-04-30
- ·【展商推荐】无锡中工智能装备有限公司邀您出席第四届半导体行业用陶..
- 2025-04-30
- ·陶瓷加热器:“我暖‘芯’,你放心”
- 2025-04-30
- ·【展商推荐】江苏桑田测控科技有限公司邀您出席第四届半导体行业用陶..
- 2025-04-29