中国粉体网讯 近日，海门经济技术开发区与江苏瀚思瑞半导体科技有限公司签署投资协议，瀚思瑞半导体二期项目正式落户。
瀚思瑞半导体二期项目专注于AMB覆铜陶瓷基板研发生产，产品主要应用于电动汽车、光伏逆变，风力发电、轨道交通等大电流、高散热、高可靠性领域。江苏瀚思瑞半导体科技有限公司是爱集微产业园首批入驻企业之一，企业依托自主研发的钎焊浆料、可靠性增强技术及精密蚀刻工艺构建核心竞争优势，搭建起完备的产业化生产体系，能够为客户提供材料选型、产品制造、封装加工及性能检测一体化一站式解决方案。本次项目将持续引进国内外高端精密设备，不断扩充产能、提升技术水平，全力打造全球领先的功率半导体封装材料供应商，为区域半导体产业发展增添新动能。
2023年3月21日，江苏瀚思瑞半导体科技有限公司与江苏省南通市海门开发区签订投资协议，计划投资21.5亿元建设功率半导体陶瓷覆铜板项目。2023年6月，项目租赁厂房开始装修；12月进入技术验证阶段；2024年初直接启动小批量生产。仅6个月时间，瀚思瑞一期工程就完成了从开工建设到试运行的跨越。瀚思瑞专注于做“替代进口”的高可靠DCB、AMB载板，一期工程1亿元的投资，8000多万元用于设备投入。2025年6月，位于南通市海门开发区功率半导体陶瓷覆铜板项目宣布全面投产。
在半导体载板行业，有不少长期困扰企业的“痛点”，而瀚思瑞则把这些“痛点”变成了自己的“亮点”。
蚀刻不均是行业公认难题，瀚思瑞联合软件企业，量身打造了一套“覆铜陶瓷载板动态补偿设计系统”，自动识别不同图形间距并实现差异化补偿，大幅提升线宽一致性，产品良率和可靠性直接上了一个台阶。
针对寿命瓶颈，瀚思瑞采用特殊蚀刻工艺，构建铜层“增强防护”结构，使热循环寿命直接提升3至10倍；还可实现嵌入式封装，避免高温时阻焊脱落的风险。更关键的是，这些升级没增加额外成本，一推出就被多家客户争抢。
氮化铝陶瓷导热性好，但机械强度低，很难兼顾“高导热”和“高可靠”。瀚思瑞引入Thermax®增强结构设计，让氮化铝陶瓷热导率达到氮化硅的2至2.5倍，特别适合新能源汽车等“高功率密度、急散热”的场景。目前已经送样给多家车企，反馈一致向好。
此外，公司自主研发的“全数绝缘耐压测试技术”，能揪出隐性缺陷，降低陶瓷击穿风险，完美契合车规级产品的严苛要求；自主创新的“无银钎料技术”，在不降低AMB基板性能的前提下，把钎焊层成本大幅压低，给客户送上“高性价比大礼包”，现已送样推广。
如今的瀚思瑞，已经在“自带引脚基板”“多层结构基板”等前沿方向取得重要突破，这些产品能更好满足未来电子器件“小型化、高集成”的需求，为企业打开更广阔的市场空间。
参考来源：
南通市海门区人民政府、国家级海门经济技术开发区、海门发布、瀚思瑞半导体、睿思网、中国粉体网
（中国粉体网编辑整理/山林）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除！
