这是一种利用液力旋风器，从半导体晶圆和玻璃基板制造过程中产生的研磨废液中高精度地提取可重复使用的研磨材料的装置。

浆料回收系统概述

为了降低半导体晶圆和玻璃基板的制造成本，不妨采用浆料回收系统吧！

在半导体晶圆及玻璃基板的研磨、抛光过程中，如果能够从废弃的浆料中去除掉切割碎屑和加工产生的碎片，那么这些浆料就可以再次被利用。不过目前来说，要实现这一目标相当困难，因此为了保持研磨和抛光的效率以及加工精度，用过的浆料只能被丢弃。

这就导致了研磨和抛光过程的成本上升，同时还会产生大量的工业废弃物。

我们的浆料回收系统采用了液力旋风器技术。

该系统能够高效地去除加工碎屑和切割碎屑，可回收50～80%的磨料颗粒，从而帮助降低成本并减少废弃物。

※回收率会随着在研磨机上的使用批次次数而变化。

村田工业的浆料回收系统采用液体旋风分离器，故结构简单、占用空间小，成本较低。

回收系统的精确度

引入浆料回收系统后，可带来以下成本优势。

粒度分布(μm) SEISHIN LMS-30

※为适应不同的流量需求，我们提供了1根到30根装的不锈钢套管。套管的材质为SUS304和TR5-20，而30型套管则由SCS13材料制成。

导入案例

※除了上述产品外，还有水晶振荡器，这些产品也被玻璃行业在内的众多客户所采用。

装置例