西村陶业的多孔陶瓷以氧化铝作为主要成分。
根据气孔率和气孔直径的不同，开发出适用于不同用途的各类材料。

气孔径：φ0.1μm～
形状：球、棒、板等

多孔氧化铝陶瓷的特性表

＊上述数值为参考值，并非保证值。

用途例

*中位数气孔直径

用多孔陶瓷R-200制成的容器

以氧化铝为主要成分，含有大量微小气孔的多孔陶瓷，经过烧制而成。

其吸水率很高，因此注入其中的香水、芳香剂或除臭剂等物质能够更长时间地保持效果。
其气孔的直径为1微米。

样本尺寸 φ40×50H

纳米多孔陶瓷 N-99EP

以氧化铝为主要成分，含有大量微小气孔的多孔陶瓷。

气孔率 35％
气孔直径 0.1μm
吸水率 13.9％

气体过滤器、用于真空夹具的小型多孔陶瓷

这是一种采用NK-3000W工艺制成的、气孔径为30～50μm的高纯度多孔陶瓷。

小型零件也能制造。
可用作气体过滤器吸附垫。

用途

• 真空夹具用

• 过滤过滤器

• 吸着垫用

• 用于半导体制造设备的气体过滤器

特点

• 耐热、耐化学品

• 高精度±0.01mm

多孔陶瓷气体过滤器——无需粘合剂，采用致密氧化铝进行连接，适用于半导体领域。

这是一种专为半导体领域设计的气体过滤器，其结构为在多孔陶瓷的外周部分整合了致密型氧化铝材料。
无需使用粘合剂，即可通过致密型氧化铝来防止气体从外部泄漏。
在那些需要具备良好耐化学性且污染控制性能的场合（如蚀刻设备中），该过滤器能有效避免异常放电现象，并确保气体的均匀供应。

用途：

半导体气体过滤器（多孔插件）等

此外，通过对多孔陶瓷的外周进行封孔处理，可以实现以下应用。

气体与液体过滤器的效率提升

通过封孔处理，可以控制作为过滤器使用的多孔陶瓷的流体通道，从而实现高效的过滤效果。此外，这种处理方式还能防止液体从外部泄漏，并确保流体沿着特定的路径流动，进而提升过滤器的性能。

半导体制造工艺的精度提升

在半导体制造过程中，需要使用极高纯度的气体和液体。通过封孔处理，可以防止不必要的物质混入，从而提升工艺的稳定性和精确度。

耐久性与长寿命化

通过封闭陶瓷材料的外周，可以降低其老化程度，从而提升其耐用性。这样一来，维护和更换的频率就会降低，进而实现成本节约。

化学稳定性的提升

通过封孔处理，陶瓷材料能够更好地抵御来自外部的化学侵蚀。这样一来，它即便在恶劣的化学环境中也能正常使用，应用范围也因此得到扩展。

特定用途下的性能提升

例如，在生物医疗领域中，经过封孔处理的多孔陶瓷被用于制造精密过滤器，以及实现药物的精准释放。通过封住其表面，可以防止药物泄漏，从而让药物更有效地到达目标部位。

作为隔热材料的用途

多孔陶瓷也可用作隔热材料，通过对其表面进行封孔处理，其隔热性能会得到提升，从而能够有效防止热量流失。这样一来，它就能作为更高效的隔热材料来使用了。

污染预防与净化

在环境领域中，采用多孔陶瓷制成的过滤器被用于净化空气和水。通过封孔处理，可以提高过滤器的效率，从而更有效地去除污染物。

通过封孔处理，多孔陶瓷的用途得以拓展，其性能也得到提升，从而能够满足各种产业和领域的需求。

多孔陶瓷 长管状 R-200

用多孔质、多孔陶瓷制作出了长管形状的制品。

尺寸：φ6×φ3×300L

可满足实验用途的小批量生产需求。

可满足您所需的尺寸要求。

多孔陶瓷 R-203

这是一种以氧化铝为90%主要成分的多孔陶瓷，其中含有大量约1微米大小的孔隙。

・为大型产品对R-200进行了改进（图片示例：130×240×10吨）

颜色：白色
体积密度：1.6～1.7
气孔率：51%
吸水率：30%
耐热性：1100℃