以高自锐性多晶金刚石微粉为磨料，采用水性载体或油性载体和表面活性剂科学配制而成，可**限度的提高切削力和抛光效果。产品去除率高，研磨速率稳定，抛光表面一致性好。主要用于蓝宝石材料、光学镜片、玻璃、陶瓷器件以及合金等材料的研磨和抛光。

应用领域

半导体晶片加工:碳化硅晶圆、蓝宝石衬底片、蓝宝石窗口片等的加工。陶瓷材料加工:氮化硅陶瓷球、氧化锆陶瓷手机后壳及其他功能陶瓷器件的加工。

可供规格