采用精选的金刚石微粉为磨料，具有良好的切削力和加工表面效果，加工成本相对较低。

产品分散性好，粒度分布均匀，规格齐全，质量稳定。有水基和油基两种，广泛用于各种工件的研磨和抛光。

应用领域

半导体晶片加工:用于加工碳化硅晶圆、蓝宝石窗口片等。

陶瓷材料加工:氮化硅陶瓷球、压电陶瓷器件、氧化锆陶瓷手机后壳及其他功能陶瓷的加工。

金属材料加工:钛合金、不锈钢、模具钢及其他金属材料的加工。

可供规格