由单晶金刚石经过表面蚀刻制得，表面粗糙，比表面积大。

产品特点

颗粒表面粗糙，比表面积大，与结合剂结合牢固，可显著提高制品中磨料的把持力，提高使用寿命。

颗粒表面具有大量锋利的切削刃，可有效提高制品的切削效率。

单晶金刚石微粉颗粒表面切削刃大而硬，容易产生深划伤，该产品颗粒表面切削刃小，硬度低，可有效减少工件划伤。

应用领域

半导体领域:

碳化硅晶片、蓝宝石晶片等的研磨抛光。

智能穿戴领域:

手机、智能手表的蓝宝石视窗、陶瓷背板及不锈钢等金属件的磨抛等。

光学领域:

光学镜片的研磨抛光。

超硬材料制品制备:

精密砂轮、软磨片、金刚石研磨垫等的生产。

其它领域:

金相研磨抛光，钛合金、铝合金等的研磨抛光。