氧化硅抛光液 MYH-SOP160

一、氧化硅抛光液简介

氧化硅抛光液（也称胶态二氧化硅抛光液）是化学机械抛光（CMP）工艺中的核心耗材，核心作用是通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，实现高硬度硬脆材料表面大余量快速平坦化加工，精准把控材料去除量与表面平整度，确保抛光工件达到基础平整、无深层损伤的加工要求。

高效实现大余量快速平坦化，兼顾去料速度与制程适配性。

“大余量快速平坦化”是行业核心要求，指通过抛光快速消纳基材加工余量、修正表面原始形貌，将材料表面平整度控制在适配后续中抛、精抛的标准范围，实现无深划痕、无崩边、无麻点的均匀加工表面，以实现：

1. 去料效率高：快速完成粗抛/粗精抛工序，大幅缩短整体加工周期，提升规模化生产的产能效率。

2. 低损伤成型：避免抛光过程对基材造成深层物理或化学损伤，为后续中精抛工序奠定优质加工基础。

3. 制程无缝衔接：实现均匀一致的抛光效果，精准匹配后续中抛、精抛工序的表面要求，提升整体生产制程良率。

二、铭衍海氧化硅抛光液 MYH-SOP160产品特点

1. 粒度精准：10-20nm球形单分散磨粒，分布窄，实现大余量均匀去除，无深划痕、无崩边缺陷。

2. 切削力强劲：高效研磨各类高硬度硬脆材料，快速去除加工余量，粗抛加工效率大幅提升。

3. 悬浮稳定：久置不分层、不沉淀、不团聚，批次间性能高度一致，抛光研磨重复性**。

4. 环保易清洗：水性体系，无重金属残留，无难溶有机成分，纯水可快速冲净，无残留附着。

5. 适配性强：适配半导体、光学、新能源、精密陶瓷等多领域粗抛/粗精抛需求，兼容主流抛光机台与抛光垫。

三、铭衍海氧化硅抛光液 MYH-SOP160应用范围

氧化硅抛光液主要用于各类高硬度硬脆材料与器件的化学机械粗抛/粗精抛加工，核心作用是高效去除加工余量、修正基材表面形貌、实现基础平坦化，为后续中抛、精抛工序筑牢加工基础，适配多行业高端精密加工场景，适用产品如下：

1.半导体与功率器件领域

单晶硅、多晶硅晶圆粗抛及表面修整，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）等化合物半导体衬底粗精抛，功率半导体芯片基材前期抛光，半导体封装基板、晶圆级封装（WLP）器件基础平坦化，半导体级硅料、硅棒切片后表面研磨。

2.光学与光电子领域

蓝宝石衬底（LED照明、半导体显示、光学镜头专用）粗抛，石英晶体、光学玻璃、红外光学玻璃粗精抛，铌酸锂（LN）、钽酸锂（LT）晶体、激光晶体前期大余量去料，光通信模块基材、光学棱镜、透镜毛坯粗抛修整。

3.新能源与光伏领域

光伏单晶硅片、多晶硅片粗抛及表面缺陷修正，锂电池陶瓷隔膜基片、陶瓷电解质片、正极材料基片粗精抛，光伏硅棒、硅锭切片后基础平坦化，新能源汽车功率器件陶瓷基材抛光。

4.精密陶瓷与通用精密领域

氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷、氮化硅陶瓷等精密结构陶瓷器件粗抛，硬盘基片、玻璃盖板、精密金属基片表面大余量研磨，微电子机械系统（MEMS）器件基材粗抛，特种石英器件、稀土掺杂光学基材粗精抛，精密仪器陶瓷部件前期抛光。

四、常见类型

专用粗抛液：仅用于粗抛/粗精抛工序，切削力极强、去料速率高，适配规模化高效加工需求。

多段式抛光液：兼顾粗抛与中抛，适配简易加工制程，简化操作流程、减少工序切换成本。

定制化抛光液：可根据客户需求调整粒径、固含量、pH值，适配特殊高硬度硬脆材质/工艺抛光。

五、储存与使用

温度：5℃ ~ 35℃，防冻（<0℃磨粒结块失效）、防高温（>35℃破坏体系稳定性）、防晒避光密封存放。

使用前：充分搅拌均匀，确保磨粒分散一致；可原液使用或按1:1~1:10比例用去离子水稀释，稀释后再次充分搅匀，避免浓度不均影响抛光研磨效果。