做单模光纤连接器量产的工厂，几乎都会被端面瑕疵困住：纤芯深浅划痕、包层脏点、纤高参差不齐、崩边塌坑，批量良率常年卡在 85% 以内，插损超标、回损不达标，返工、报废不断拉高生产成本。

传统四步抛光工艺工序繁琐，拉纤、精抛分两道单独研磨液，中途频繁更换研磨垫、切换耗材，换液间隙极易带入粉尘、磨料碎屑，是端面划痕、残留脏污的核心诱因；普通研磨液磨料易沉淀分层，切削力度忽强忽弱，单模纤芯纤细敏感，轻微研磨波动就会产生不可逆缺陷。

针对单模 SC/LC/FC/ST 单芯、MPO/MT 高密度多芯抛光全痛点，铭衍海微电子自研 MYH-2in1B 单模专用二合一研磨液，融合拉纤整平 + 镜面精抛双重功效，一瓶替代两套研磨耗材，一站式去除各类端面瑕疵，量产良率稳定突破 95%。

一、铭衍海微电子MYH-2in1B直击单模端面 4 大瑕疵根源

1. 告别纤芯、包层划痕、微小凹坑

采用纳米复合磨料，粒径均匀、悬浮稳定，无沉淀、无颗粒团聚。依托延性域温和切削工艺，不撕裂纤芯，解决粗磨残留、磨料碎屑导致的各类划痕、凹坑问题，纤芯A区零瑕疵，符合单模端面严苛标准。

2. 解决纤高不均、单芯凸起 / 凹陷，稳定光学指标

摒弃传统两道研磨的叠加误差，合并拉纤整平与镜面精抛工序，单次研磨即可完成纤高校准与抛光。纤芯凹陷可控达标，端面贴合度统一，有效降低插损，保障APC/PC端面回损稳定合规，杜绝信号散射、衰减问题。

3. 消除研磨残留、污渍脏点，清洗零负担

环保水性无重金属配方，研磨后清水 + 无尘布即可快速洗净，无油性残留物附着插芯端面；省去中途换液、更换绒布步骤，减少工序交叉污染，从源头避免污渍、胶屑残留造成的外观不良，省去大量复检返工工时。完整抛光工艺流程

4. 杜绝崩边、塌角、插芯损伤

采用化学+机械协同抛光原理，降低研磨压力依赖，低压即可完成整平精抛，有效避免陶瓷插芯边缘崩损。适配中心/四角加压、全自动各类研磨机，新旧产线无需改造，新手操作也可规避批量塌边缺陷。

二、二合一工艺革新，提质同时大幅降本增效

工序简化 50%，产能翻倍 传统抛光：去胶→粗磨→拉纤液研磨→精抛液镜面（四步流程） MYH-2in1B 工艺：去胶→粗磨→二合一一体抛光（三步成型） 省去拉纤、精抛两道工序的换液、换垫、参数校准，单盘研磨时长缩短 30%-50%，同等设备产能直接提升 50% 以上，人工操作强度减半。

耗材库存减半，替代进口高端研磨液 一瓶 MYH-2in1B 替代传统拉纤液 + 精抛液两套产品，减少耗材采购品类、仓储压力；国产自研配方性能对标进口研磨耗材，采购成本大幅降低，高良率同步削减报废、返工带来的隐性损耗。

性能持久稳定，适配全场景单模加工 液体不分层、不沉降，开封可稳定存放 6 个月，长时间量产研磨性能无衰减；兼容 12/24 芯 MPO、MT 多芯连接器，以及所有常规单芯单模跳线插芯，无论是实验室小批量打样，还是自动化流水线大规模量产，端面品质高度统一。

三、量产实测效果，看得见的端面品质提升

光纤高度与端面参数实测数据

单模光纤端面瑕疵反复出现，本质是传统分步抛光工艺的先天缺陷。铭衍海 MYH-2in1B 二合一研磨液以一体化抛光方案，同步解决划痕、脏污、纤高失衡、崩边塌坑全系列端面问题，兼顾高品质端面、高效率生产、低成本耗材三大核心需求。

不管是通信跳线厂、数据中心 MPO 线束加工厂，还是光器件研发实验室，想要稳定单模端面品质、简化抛光工序、压缩生产成本，MYH-2in1B 都是一站式抛光优选方案。