中国粉体网讯 AI算力时代，铜互连的带宽-距离乘积在高频场景下增长空间越来越窄，光互连从机房间向机柜内逐层渗透，"光进铜退"已成为确定性方向。华为不仅是OPEN NPO标准的牵头方，更是几年前便在光通信领域"真金白银"落子。在这场浪潮中，华为究竟直接投资了谁？
第一层：最上游原材料与衬底
云南鑫耀半导体
云南鑫耀半导体材料有限公司是云南锗业的控股子公司，是国内少数实现磷化铟衬底规模化量产、且突破 6 英寸技术的厂商，现有产能折合 4 英寸约 15 万片/年，国内市占率稳居第一。依托母公司在稀散金属领域的积累，公司在高纯材料提纯、单晶生长工艺上有深厚的技术沉淀。据行业测算，产品成本较进口产品低 10%-15%，同时在锗、铟等原料供应链上有天然优势，在稀散金属采购与高纯提纯工艺上有技术积累。
2020年12月，哈勃科技以3000万元增资鑫耀半导体，初始持股23.91%，是哈勃在光通信材料端初始股比最高的一笔投资。2024年鑫耀半导体经历资产注入和增资扩股两轮股权变动后，哈勃持股稀释至6.17%，目前为鑫耀半导体第四大股东 。
第二层：磷化铟光芯片
源杰科技
陕西源杰半导体科技股份有限公司成立于2013年1月28日，专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产，是一家从半导体芯片设计，晶圆工艺，芯片测试与封装全部开发完毕，并形成工业化规模生产的高科技企业。产品涵盖从2.5G到50G 磷化铟激光器芯片，拥有完整独立的自主知识产权，从最终的使用场景来看，产品主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。
经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
2020年，华为哈勃投资重磅入股，初始持股4.36%。彼时，这不是普通财务投资，而是华为对国产光芯片的战略背书。
长光华芯
苏州长光华芯光电技术股份有限公司成立于2012年，位于江苏苏州，公司已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等 IDM 全流程工艺平台和 2 吋、3 吋、6 吋量产线，构建了砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、硅光五大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术和制造平台，具备各类衬底的半导体激光芯片的制造能力。应用于多款半导体激光芯片开发，突破一系列关键技术，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。
2020年底，华为哈勃通过定增方式入股长光华芯，双方建立了战略投资与供应链合作关系，长光华芯为华为提供高功率激光芯片、光通信芯片等核心元器件 。目前哈勃科技的持股比例为2.35%。
弥尔光半导体
弥尔光半导体(北京)有限公司成立于2021年5月，是一家聚焦磷化铟基高速光芯片研发与生产的硬科技企业。公司核心产品为单载流子光电探测器，主要应用于800G/1.6T高速光模块、6G全光子无线基站、激光雷达/毫米波雷达融合等场景，同时适配AI数据中心高速互连需求，是下一代“光电融合”通信技术的关键元器件供应商，长期目标是突破海外在磷化铟材料与高速光芯片领域的垄断。
2026年5月，弥尔光半导体发生工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、苏州未来科技企业服务合伙企业（有限合伙）等为股东，其中，哈勃投资持股1.1685%。
纵慧芯光
纵慧芯光成立于2015年，一直提供性能领先的垂直腔面发射激光（VCSEL）芯片及相关模块以及全面的技术支持和服务。 公司致力于成为全球客户最值得信赖的业务合作伙伴。 Vertilite产品现已广泛应用于消费电子、汽车电子、光通信等领域。
常州工厂拥有最先进的 MOCVD 外延技术，用于 6 英寸 GaAs 晶圆生长，以及用于裸 VCSEL 芯片和相关模块的全面后端封装、测试和鉴定能力。
公司自成立至今已完成超过10轮融资，累计融资额超过20亿元人民币，并集结了华为哈勃、小米长江产业基金、比亚迪、东阳光等众多明星产业资本和顶级投资机构。
第三层：光纤材料
长进光子
武汉长进光子技术股份有限公司是一家主要从事特种光纤的研发、生产和销售的高新技术企业。公司经过多年深耕专业领域和持续技术积累，形成了自主可控的核心技术体系。公司拥有涵盖掺稀土光纤及其他特种光纤的完备研发实力与体系，掌握从光纤设计、光纤预制棒制备、光纤拉丝到光纤性能表征的全部核心工艺技术，具备高品质、高性能、高一致性的特种光纤批量交付能力。
2022年8月，华为哈勃投资以4.3亿元投前估值，入股长进光子。截至 2026 年上市前，华为哈勃持股 3.80%，在发行后持股比例约为 2.85%，稳居前十大股东行列 。
第四层：光互连配套
华丰科技
四川华丰科技股份有限公司是我国率先从事电连接器研制和生产的核心骨干企业及高新技术企业，长期从事光、电连接器及线缆组件的研发、生产、销售，并为客户提供系统解决方案。较早成为华为、中兴、诺基亚的全球供应商，在烽火通信、新华三等公司成立之初即成为其合格供应商。
公司聚焦背板连接器、电源连接器、射频连接器、线缆组件等产品技术，并形成了具有较大影响力和竞争力的包含多种速率的高速背板连接器系列拳头产品。凭借在通信连接领域的技术迁移与超前布局，公司全面进军数据中心与云计算基础设施市场，为服务器厂商提供高性能、高密度、低功耗的全套连接解决方案。
华丰科技2026年一季报显示，深圳哈勃科技投资合伙企业持有其2.95%股份，是第六大股东，自入股以来从未减持。
小结
梳理完这份清单不难发现，华为哈勃的投资逻辑一以贯之：不追求控股，而是瞄准磷化铟衬底、掺稀土光纤、高速光芯片等"卡脖子"环节，以"小股比+深度产业协议"锁定战略产能。从鑫耀半导体的InP衬底，到长进光子的特种光纤，再到弥尔光的磷化铟探测器，华为正在材料与芯片端完成闭环。这不仅是资本层面的进退，更是华为为AI算力时代自主可控光通信底座落下的最重几枚棋子。
（中国粉体网/山川）
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