中国粉体网讯 近期多家碳化硅公司递表港交所，其中不乏市场龙头。
天岳先进：启动港股招股，预计8月19日挂牌上市！
8月11日，天岳先进正式发布H股全球发售公告，预计将在8月19日于香港联交所正式交易。
公告显示，发行期为8月11日至14日，计划全球发售4,774.57万股H股，发售价不高于每股42.80港元，预计8月19日正式在港交所挂牌交易。本次募资将主要用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能（70%）、加强研发能力（20%）以及营运资金和一般企业用途（10%），以加速在新能源与人工智能（AI）两大赛道的布局。
天岳先进2022年1月已在科创板上市，一旦在港交所上市，将实现“A+H”的格局。其主要业务是碳化硅半导体材料的研发、生产和销售，其产品主要包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。2024年，碳化硅衬底销售收入占公司总营收的83.3%，其中导电型产品贡献75.8%，是收入核心来源。
露笑科技：筹划赴港上市
8月11日，露笑科技发布公告，公司正在筹划境外发行H股并在香港联交所上市事项，目前正在与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。
露笑科技表示，筹划H股上市旨在推进公司全球化战略布局，打造国际化资本运作平台，提升国际品牌形象。待具体方案确定后，本次H股上市工作尚需提交董事会和股东大会审议，并经中国证监会备案和香港联交所等监管机构审核，能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有较大不确定性。
露笑科技主营业务分为登高机、光伏发电、漆包线、碳化硅等四大板块。2024年，公司录得营收37.17亿元，同比增长34.07%；净利润2.58亿元，同比增长97.03%。碳化硅业务是露笑科技近年来着力布局的新兴业务。2020年，公司在合肥设立控股子公司，作为碳化硅衬底片的研发生产销售的载体，目前正在加快进行第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目年产24万片6英寸碳化硅衬底片项目建设。
天域半导体：再次递表
2025年7月22日，来自广东东莞的广东天域半导体股份有限公司在港交所递交招股书，拟在香港IPO上市。这是继其于2024年12月23日递表失效后的再一次申请。
公司计划通过本次港股IPO募资，预计在2025年内新增38万片碳化硅外延片的年度计划产能，使总产能达到80万片。此外，公司预计2025年下半年，随着新产线的逐步投产，其6英寸SiC晶圆月产能有望达到3万片。
天域半导体，成立于2009年，作为中国最早专注于技术科开发的专业碳化硅外延片供货商之一，主要从事各类碳化硅外延片的设计、研发及制造。多年来，公司始终致力于生产工艺创新，以4H-SiC外延片产业化、外延片生长技术及外延片清洗技术为主，进行深入系统的研发。公司目前提供4英寸及6英寸碳化硅外延片，并已开始量产8英寸外延片。截至2025年5月31日，公司总部生产基地的6英寸及8英寸外延片的年度产能约为42万片。
根据弗若斯特沙利文的资料，于2024年按收入及销量计，天域半导体在中国碳化硅外延片行业均排名第一，市场份额分别为30.6%、32.5%。
基本半导体：冲击碳化硅芯片港股第一股
2025年5月27日，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称：基本半导体）首次向港交所递交招股书，拟在香港主板以18C章上市。
招股书显示，基本半导体此次IPO募集资金将用于未来扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器、对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新，以及拓展碳化硅产品的全球分销网络，支撑新能源汽车等领域的大规模应用。
基本半导体成立于2016年，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。其在招股书中表示，基本半导体是中国唯一一家集碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力于一体，并实现全链条量产的IDM企业。目前已形成包括碳化硅MOSFET、肖特基二极管、车规级和工业级功率模块、栅极驱动芯片等全谱系产品矩阵。
2024年，基本半导体碳化硅功率模块销量突破6.1万件，相较2022年增长超过百倍；同期营业收入从1.17亿元人民币增长至2.99亿元，展现出强劲的成长动能。
瀚天天成：转战港股再谋上市
2025年3月25日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司 在港交所递交招股书，拟在香港主板上市。瀚天天成曾于2023年12月向上交所提交了A股上市申请，后于2024年6月终止A股上市申请。
瀚天天成成立于2011年，主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产和销售。招股书显示，从2022年至2024年间，瀚天天成的营收分别为4.4亿元、11.43亿元和9.74亿元。
瀚天天成在碳化硅外延晶片领域建立了丰富的技术储备，并围绕耐高压外延晶片制备、多层外延、沟槽回填外延生长等行业关键技术难点进行技术攻坚。公司牵头主导编写了全球首个及目前唯一的碳化硅外延国际SEMI标准。公司在全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供，也是国内首家实现商业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商。
碳化硅作为第三代半导体材料，在新能源车、光伏、5G等领域需求爆发（如电动车800V高压平台、快充桩等）。企业需巨额资金投入研发（如8英寸衬底量产）、扩产（晶圆厂建设）及抢占市场。
赴港上市是碳化硅企业在技术卡位战中的关键资本策略：既满足巨额资金需求，又规避地缘风险，同时借力香港市场国际化属性绑定上下游资源。随着全球碳中和进程加速，具备技术壁垒的头部SiC企业有望通过港股融资快速崛起，但需持续证明量产能力与成本优势。
来源：各公司招股书、公司公告
（中国粉体网编辑整理/空青）
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