中国粉体网讯 近日，四川省人民政府网建设项目环境影响登记表备案公示显示，四川将迎来一个重要的玻璃基板项目——用于大算力系统封装的玻璃封装基板生产制造项目。此项目投资高达13.1亿元，由玻芯成（四川）半导体科技有限公司投资建设，计划于2028年12月31日投入生产运营。这一项目的落地，不仅将为四川的半导体产业注入新的活力，也将对我国在大算力系统封装领域的发展产生积极影响。
来源：四川省人民政府官网
玻芯成成立于2024年12月，相对较新，但其发展势头十分强劲。公司注册资本1000万元人民币，专注于玻璃基高可靠性半导体产品及玻璃封装基板的研发、生产与销售。公司依托玻璃基半导体特色工艺线，整合设备、材料、工艺等多方面优势，能够提供高性能高密互联的玻璃封装基板、集成无源器件、微机电、光电共封器件及系统集成解决方案。其产品主要面向工业控制、汽车电子、电力能源等多个重要领域，市场前景广阔。
早在2024年10月，玻芯成国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线核心设备就已顺利搬入。该量产线一期生产线汇聚了国内外先进的半导体制造设备，如激光诱导设备、精密刻蚀设备、高精度图形化设备、先进电化学沉积设备等，为公司在玻璃基半导体领域的技术研发和产品生产奠定了坚实基础。
来源：玻芯成
从行业发展的大背景来看，玻璃基板在半导体封装领域正扮演着越来越重要的角色。随着半导体产业的不断发展，传统的封装材料和技术逐渐难以满足日益增长的高性能计算需求。相比其他基板材料，玻璃基板具有诸多优势。例如，玻璃基板的热稳定性和机械稳定性强，能够在高温下保持性能不变，减少机械应力，从而延长芯片的使用寿命。其平整度高，有利于提高光刻的聚焦深度，提升封装质量。通过TGV技术，玻璃基板可以实现更精细的线路加工，提高布线密度，实现更薄的线路和更低的介电损耗，提升信号传输速度和功率效率。虽然玻璃基板前期投入成本较高，但规模化生产后，物料成本相对较低，更具性价比。
正因如此，半导体大厂们纷纷布局玻璃基板领域。英特尔、三星、英伟达、AMD等企业都在加快玻璃基板在芯片领域应用的研究步伐，苹果公司也在与供应商探讨将玻璃基板技术应用于芯片开发的可行性。据Prismark统计数据，预计2026年，全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。
在这样的行业趋势下，玻芯成（四川）半导体科技有限公司的玻璃封装基板生产制造项目具有重要意义。项目的建成将进一步提升我国在玻璃基半导体封装领域的生产能力和技术水平，满足国内工业控制、汽车电子、电力能源等领域对高性能玻璃封装基板的需求。项目也将带动相关产业链的发展，吸引更多上下游企业聚集，形成产业集群效应，促进地方经济的繁荣。
参考来源:
四川省人民政府、玻芯成官网
(中国粉体网编辑整理/月明)
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