中国粉体网讯 现在电子设备越来越小，性能却越来越强，三维集成技术在这当中起到了关键作用，推动着整个行业不断进步。而玻璃通孔（TGV）技术作为三维集成里的重要部分，优势很明显，在高频信号传输方面表现出色，成本控制得比较好，而且结构稳定、不容易坏，在先进的封装领域，TGV技术已成为研究热门，也是未来的发展方向。
为了让TGV能适应不同的使用场景，它的制造工艺得满足几个关键条件。首先，精度必须高。通孔的大小、位置和形状都要控制得非常准确，这样才能和芯片等其他零件完美对接。其次，高深宽比很重要，这也是衡量TGV制造工艺水平的一个重要标准。在一些高端的使用场景里，要求通孔的深宽比达到100:1甚至更高，这对加工工艺来说是个很大的考验。另外，表面质量得好。通孔里面和周围的玻璃表面要光滑，不能有裂纹和杂质，这样才能保证信号传输稳定、可靠。
在制造TGV的工艺里，选择性激光刻蚀技术是个很实用的方法。简单说，就是用特定的激光束瞄准玻璃上需要打孔的地方，激光的能量会让被照射的玻璃部分发生变化，变得更容易被后续的化学溶液腐蚀，之后，把玻璃放到腐蚀液里，被激光处理过的地方就会被快速腐蚀掉，形成通孔，而没被激光照到的部分则基本不受影响。这样一来，就能精准控制通孔的位置、大小和形状，很好地满足TGV对精度的要求。
为强化行业信息交流，中国粉体网将于2025年7月30日在无锡举办2025玻璃基板与TGV技术大会。届时，通快中国激光事业部商务拓展经理蒋加恩将作题为《激光赋能玻璃基板新时代：TRUMPF高精度加工解决方案》的报告，分享基于选择性激光刻蚀技术的玻璃基板加工解决方案。
专家简介：
蒋加恩，通快中国激光事业部商务拓展经理。德国耶拿大学光子学硕士，专注于激光技术及特种玻璃领域，具备学术研究、⼯业研发与市场拓展的复合背景。硕⼠期间主攻⾼温玻璃激光加⼯技术，后在德国肖特玻璃研究所参与欧盟可持续性材料重点项目。回国后主导锂铝硅微晶玻璃产业化研发，优化产品性能并提升生产可持续性，后加入通快，负责消费电⼦与半导体⾏业超短脉冲激光器市场开发。
参考来源:
陈力.玻璃通孔技术研究进展
(中国粉体网编辑整理/月明)
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