随着半导体产业持续迭代升级,功率器件、先进封装不断发展,同时 AI 算力、CPO 共封装光学、高速光模块快速兴起,叠加新能源汽车高压平台对散热的需求持续提升,高纯氮化铝粉体作为氮化铝陶瓷基板、高导热填料的核心原料,在半导体封[更多]
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