中国粉体网讯 随着半导体行业向高功率、高密度方向快速发展,芯片散热已成为制约电子设备性能提升的核心瓶颈,液冷方式是解决这一散热瓶颈的方案之一。液冷散热器的主流材质为铜和铝,其热导率分别为398 W/(m·k)和237 W/([更多]
用微信扫码二维码分享至好友和朋友圈