芯粒集成

推荐一文了解玻璃芯基板技术难点

中国粉体网讯 在先进封装领域，玻璃芯基板凭借高密度、低翘曲、低成本等优势，成为替代有机基板与硅转接板的潜力选择，有望推动半导体封装产业升级。当前国内基板厂普遍采用“外部采购玻璃面板+自主完成后道加工”的模式，涵盖TGV（玻璃[更多]