微通道液冷板

推荐以3D打印技术重构微通道冷板生产逻辑——专访中科粉研（河南）超硬材料有限公司董事长冯建伟

中国粉体网讯 2025年11月5日，由中国粉体网主办的“2025第二届半导体行业用金刚石材料技术大会暨宽禁带半导体材料技术研讨会”在河南郑州成功举办。在本次大会现场，我们邀请到中科粉研（河南）超硬材料有限公司董事长冯建伟做客[更多]