天成半导体

推荐碳化硅周报：国内外技术突破与产能落地齐提速

中国粉体网讯天成半导体攻克12英寸碳化硅材料难题来源：天成半导体近期，山西天成半导体材料有限公司继今年成功研制12英寸导电型碳化硅单晶材料后，依托自主研发设备再度攻克12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶材料技术难关，实现大尺寸碳化硅[更多]