碳化硅铝

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中国粉体网讯 随着通讯技术的迭代升级与半导体器件的快速发展，芯片集成电路密度不断增加，器件性能不断优化，散热问题已成为行业亟待解决的关键难题，对散热材料也提出了更为严苛的性能要求。金刚石/碳化硅/硅等功能材料与铝形成的热管理[更多]