硅铝

推荐高导热复合材料设计及加工制造工艺

中国粉体网讯 随着通讯技术的迭代升级与半导体器件的快速发展，芯片集成电路密度不断增加，器件性能不断优化，散热问题已成为行业亟待解决的关键难题，对散热材料也提出了更为严苛的性能要求。金刚石/碳化硅/硅等功能材料与铝形成的热管理[更多]